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隨著晶片技術升級，高階筆電得以獲得更好的效能和散熱表現，像是華碩與英特爾合作的最新 Supernova SoM（System on Module，系統模組），大大升級主機板穩定性。

華碩在 CES 2023 期間全新發表 Zenbook Pro 16X OLED 筆電，特別搭載超小型 Supernova SoM，是將最新的英特爾第 13 代處理器晶粒和 LPDDR5X 記憶體結合在同一中介片上，形成一個完整封裝的 SoM。

這是 Zenbook 系列產品首次採用 Supernova SoM，將 LPDDR5X 記憶體置於處理器旁邊，資料傳輸速度更快，處理器和記憶體之間頻繁傳輸時也能減少電力損耗。

對照上一代筆電的主機板核心面積 50×60mm，這次採用 SoM 設計的主機板核心面積則是 44.7×42mm，面積減少 38%，並為顯卡保留更多空間。

華碩同時在客製的 3D 均溫熱導板下方使用液態金屬散熱化合物，筆電在高效能模式下溫度可降低 7°C，整體散熱效率提高，並幫助 TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗）從上一代筆電的 145W 提升至 155W，而 TGP（Total Graphic Power）也增加 15%。

Supernova SoM 的概念其實與 Mac 電腦內的設計相似，可讓處理器與顯卡更靠近，減少處理器與記憶體之間頻繁傳輸損失功耗，為華碩產品帶來更加穩定的主機板設計。

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