黑小皮

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）今年來股價大漲166.5％，26日收盤寫下389.46美元歷史收盤新高價，科技業者指出，AI元年啟動，人工智慧（AI）晶片需求，從特殊應用晶片（ASIC）設計、先進晶圓製造、小晶片（Chiplet）異質整合封裝，包括晶圓代工、IP、組裝及散熱等產業，包括台積電、創意、穎崴、技嘉及緯創相關供應鏈連動，環環相扣。

NVIDIA執行長黃仁勳27日出席台大畢業典禮外，29～30日將參加台北國際電腦展開幕演講及全球媒體、分析師問答兩項活動，報名人數已逾5,000人，熱鬧空前。今年以來，輝達股價表現已寫下四大驚奇，不僅漲幅翻倍，本益比激增至220倍，市值逼近1兆美元，更將進一步挑戰亞馬遜，美股市值第三的寶座。

受惠AI蓬勃發展，帶動輝達高階處理器需求暴增，該公司第一季財報顯示，資料中心業務營收年增14％、季增18％，至破紀錄的42.84億美元，主要是各雲端大廠競相布署AI，帶動該公司資料中心業績亮眼。輝達第二季財測也十分樂觀，銷售有望增加64％至110億美元，遠超過市場預期的72億美元，也是輝達史上最高單季銷量。

法人指出，目前AI晶片主流是GPU，而輝達是GPU龍頭，輝達下一代H100平台，將採用台積電N4製程，若採用H100+NVLINK訓練大型語言的AI模型，訓練算力是前一代A100的9倍，市場售價也由A100的1～1.5萬美元，大幅提升至4萬美元，輝達營收有望量價齊揚。

科技業者指出，在發展AI晶片中，台廠最大的競爭優勢來自於先進製程，以目前10奈米、7奈米市占率都高達7成以上，甚至台積電的3奈米製程，高達98％，台積電第二季起營運將恢復動能，第三季業績將回溫；此外，因AI需求造成摩爾定律臨近極限，成本大增，對晶片業者而言，高效能運算的需求仍須滿足，未來多將以小晶片（Chiplet）形式整合，先進封裝開啟多元應用，因應終端需求做多功能整合。

此外，中介層、凸塊、矽穿孔技術為先進封裝三大關鍵要素，微凸塊技術進步，台廠持續發展混和鍵合Hybrid Bonding技術。